物流ニュース

光半導体事業の生産能力増強のため

新貝工場に新棟を建設

地鎮祭は6月21日

当社は、光半導体素子、X線イメージセンサおよびX線フラットパネルセンサの売上拡大に対応するため、新貝工場（浜松市南区新貝町）に新棟を建設します。

新棟建設の地鎮祭は6月21日に執り行い、2020年8月に竣工の予定です。

当社は、医療、産業、科学計測、自動車などのさまざまな分野に光半導体製品を供給しています。近年、量産性の高い樹脂モールド光半導体素子や放射線検査装置用のX線イメージセンサおよびX線フラットパネルセンサの需要拡大が続いており、今後もさまざまな分野での売上拡大が見込まれています。

新棟では、このような状況を踏まえて光半導体素子、X線イメージセンサおよびX線フラットパネルセンサの生産体制を強化します。光半導体素子では、新貝工場と関連会社に分かれている製造工程を新棟に統合し、省人化と自動化による生産の効率化と供給体制の強化を図ります。また、X線イメージセンサ、X線フラットパネルセンサでは、設計/開発/評価エリアの集約による製品開発のスピードアップと、製造エリアの同一フロア化により生産の効率化を図ることで供給体制を強化し需要拡大に対応します。

なお、近年増加している自然災害に対する事業継続性を確保するため、事業継続計画に基づく地震対策や水害対策を建物構造に取り入れることで災害対策を強化するとともに、LED照明や断熱壁構造、太陽光発電設備、雨水再利用システムなどの環境対策を積極的に取り入れた建築設計としています。

地鎮祭および新棟の詳細につきましては次の通りです。

＜地鎮祭＞

・式典名称:浜松ホトニクス株式会社 新貝工場2棟 地鎮祭

・日時:2019年6月21日（金） 午前10時00分～

・場所:静岡県浜松市南区新貝町1128番地

＜新棟概要＞

・建物名称:新貝工場2棟

・建築場所:静岡県浜松市南区新貝町1128番地 新貝工場1棟東側

・建築工期:2019年7月着工、2020年8月竣工予定

・稼働予定:2020年10月

・建築構造:鉄骨造 地上4階

・建物面積:建築面積 4,560m2、延床面積 15,285m2

・施設構成:

1階　来客玄関、物流エリア、光半導体素子の生産（クリーンルーム）

2階　光半導体素子の生産（クリーンルーム）

3階　X線イメージセンサ・フラットパネルセンサの生産（クリーンルーム）

4階　設計室、評価室、会議室、休憩エリア

R階　太陽光発電施設（自家消費）186kW

・総工費:約65億円

・収容人員:約400名

・生産品目:光半導体素子、X線イメージセンサ、フラットパネルセンサ

・生産能力:約250億円（売上高換算）

以上