東芝／東芝メモリ四日市工場第６製造棟に導入する生産設備に投資 SCM・製造拠点 2023.06.17 （開示事項の経過）東芝メモリ株式会社四日市工場第６製造棟に 導入する生産設備の投資について 当社は、本日開催の取締役会において、３次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」の生産拡大のために当社子会社である東芝メモリ株式会社（以下、東芝メモリ）の四日市工場（三重県四日市市）にて建設中の第６製造棟に導入する生産設備の投資について、下記のとおり承認いたしましたので、お知らせいたします。 記 当社は、2017年８月３日付「（開示事項の経過）東芝メモリ株式会社四日市工場第６製造棟に導入する生産設備等の投資について」にて、建設中の第６製造棟に関し、第１期分の生産設備及び第２期分の建屋建設投資として、総額約1,950億円の投資を東芝メモリが実施することを公表しておりました。 このたび、エンタープライズ用サーバやデータセンター向けを中心に３次元フラッシュメモリの需要拡大が2018年以降も見込まれることから、これに対応すべく、第１期分としてさらに約1,100億円の投資を東芝メモリが2017年度中に実施することについて（以下、本投資）、当社取締役会にて承認いたしました。 これにより、第６製造棟の建設進捗に合わせ、第１期分の建屋内に96層積層プロセスを用いた３次元フラッシュメモリ固有の製造工程を担う最先端の成膜装置やエッチング装置などを導入します。本投資に関する費用計上や支払いによる資金影響等は2018年度以降となるため,2017年８月10日に公表の当社2017年度連結業績見通しに変更はありません。2017年度のストレージ＆デバイスソリューション向け設備投資額(発注ベース)は2017年８月10日公表の見通し値3,300億円から、今回、これまで具体的な投資計画に落とし込んでいなかった400億円と2018年度に予定していた設備投資のうち700億円の合計1,100億円をメモリ事業領域にて発注することにより4,000億円となります。また、当社は2016年3月17日付「半導体製造棟の建設について」にて、メモリ事業として、四日市工場の新たな製造棟の建設と生産設備へ2016年度以降３年間を目途に約3,600億円の投資を見込んでいる旨、お知らせしておりましたが、3カ年投資計画については、今後状況に応じて更新いたします。 なお、本投資に対する米国サンディスク社による投資参加の有無につきましては、現在同社へ提案し協議中です。 以上
