物流ニュース

自動車向けＦＰＣ材料の量産化について

　宇部エクシモ株式会社（社長：渡邊史信）は、自動車向の基板材料として最適なフレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」）材料「ユピセル(R)Ｎ－厚銅タイプ」および放熱基板材料「ユピセル(R)Ｈ」を量産化、本格販売を開始した。

　近年、自動車分野においては、ハイブリッド車や電気自動車の普及を背景に、車載用電子部品の数が増加し、なかでも回路基板は、軽量化に加え、大電流化への対応と放熱対策が課題とされている。

　「ユピセル(R)Ｎ－厚銅タイプ」は、絶縁層にポリイミドフィルムを使用した無接着剤タイプのＦＰＣ材料で、今回量産化した厚銅タイプは、従来品よりも厚い100μm 以上の銅箔を採用することで回路導体の断面積を増やし、従来の回路導体幅を拡大することなく大電流化への対応が可能で、また同時に放熱性の向上も期待できる。

　一方の「ユピセル(R)Ｈ」は、絶縁層にポリイミドフィルムを使用した無接着剤タイプのＦＰＣ材料に、放熱板としてアルミをラミネートした超薄型、軽量の放熱基板材料で、ポリイミドの高い絶縁耐圧特性を利用して、絶縁層を薄くすることで高い放熱性を実現。従来の放熱基板と比較し、薄型化、軽量化を図りながら、立体加工ができることを特徴としている。

　いずれの製品も、独自の高温かつ均一に圧力をかけることのできる高度なラミネート技術を用いることにより、従来困難であったアルミや100μm を超える厚い銅箔とのラミネートを実現した。

　自動車のパワーモジュールやＬＥＤライト向けの基板材料として採用拡大を目指す。

　「ユピセル(R)Ｈ」、「ユピセル(R)Ｎ（厚銅タイプ）」は、第７回クルマの軽量化技術展（会期：2017 年1 月18 日～20 日、会場：東京ビッグサイト）に出展いたします。