平田機工／KOYAを完全子会社化 SCM・製造拠点 2023.06.17 当社子会社株式の取得（完全子会社化）及び吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ 当社は平成２８年９月１４日開催の取締役会において、当社の連結子会社である株式会社KOYA（コウヤ、以下「KOYA」）の株式を下記の通り追加取得し、完全子会社化することを決議し、また、完全子会社化した後、下記の通り吸収合併することを決議いたしましたのでお知らせいたします。 なお、本合併は、完全子会社化する連結子会社を対象とする吸収合併であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。 記 １．株式追加取得の理由及び合併の目的 当社は様々な事業分野の生産設備の製造販売事業を行っており、その一分野として有機ELディスプレイ関連設備の製造受託事業も行っております。一方、当社の子会社であるKOYAでは、主として有機EL照明に関する研究受託事業を行ってまいりました。 本年４月に発生した熊本地震によるKOYAの設備等の外観上の被害は軽微でありましたが、その後の各種装置の動作・精度確認の段階で判明した装置内部の被害や建屋およびクリーンルームの被害が予想以上に大きく、復旧には多大な時間と費用がかかることが判明いたしました。このような状況の下、当社はKOYA単独で事業を継続するよりも、KOYAで培った有機ELに関する知見とノウハウを当社にて吸収することが今後の当社グループの事業展開に資するものと判断し、当社を存続会社としてKOYAを吸収合併することを決議いたしました。 なお、当社がこれまで行ってきた有機ELディスプレイ関連設備の製造受託事業は、従来どおり堅調に進んでおり、今後もさらなる受注拡大を見込んでおります。 ２．株式追加取得の要旨 （１）取得株式数、取得価額及び取得前後の所有株式数の状況 ①異動前の所有株式数 5,000 株 （所有割合 50.5％） ②追加取得株式数 4,900 株 （取得価額 62,960 千円） ③異動後の所有株式数 9,900 株 （所有割合 100％） （２）株式取得日 平成 28 年９月 14 日 ３．合併の要旨 （１）合併の日程 取締役会決議日 平成 28 年９月 14 日 合併契約締結日 平成 28 年９月 14 日 合併期日（効力発生日） 平成 28 年 11 月１日（予定） ※ 本合併は、会社法第 796 条第２項に規定する簡易合併及び会社法第 784 条第１項に規定する略式 合併であるため、存続会社及び消滅会社における合併契約に関する株主総会の承認を得ることなく行 うものであります。 （２）合併の方式 当社を存続会社とし、ＫＯＹＡを消滅会社とする吸収合併方式とします。 （３）合併に係る割当ての内容 本合併は、当社 100％子会社との合併であるため、本合併による新株式の発行及び資本金の増加並び に合併交付金の支払いはありません。 （４）消滅会社の新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い ＫＯＹＡは新株予約権及び新株予約権付社債を発行していないため、該当事項はありません。 （略） 以下、詳細は下記アドレスを参照ください。 当社子会社株式の取得（完全子会社化）及び吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ
