物流ニュース

　味の素株式会社（社長：西井孝明　本社：東京都中央区）は、電子材料の既存製品のプロモーションおよび新製品・新事業創出活動の強化、電子材料に関わる最先端情報の収集を目的に、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに味の素ファインテクノＵＳＡ社を設立し、２０１６年４月１日より本格的に業務を開始しました。

　当社の電子材料事業は、アミノ酸の一種であるグルタミン酸ナトリウム（「味の素_®」）の利用研究のひとつとして、１９６０年代にエポキシ樹脂の硬化剤を開発したことから始まりました。その後、長年蓄積した樹脂配合技術により高機能絶縁材料の開発を進め、１９９８年には、従来、困難といわれていた液状樹脂のフィルム化に世界で初めて成功し、同年ＡＢＦ（Ajinomoto Build-Up Film）を発売しました。以来、機能性および生産効率の高さから、半導体パッケージ用の絶縁材料として、幅広く使われています。

　現在、電子材料事業の主力製品であるＡＢＦは、主としてコンピュータ用半導体基板の層間絶縁材料として使われており、ＣＰＵ（中央演算処理装置）用途を中心に、この分野でトップシェアを有しています。当社は、ＡＢＦのコンピュータ分野でのトップシェアの維持と、スマートフォン等の新規分野でのシェア拡大を目指しています。また、健康・医療・エネルギーなどの社会インフラやスマート家電の分野へと、技術革新の速い電子情報関連産業に対応すべく、新製品・新事業創出活動の強化を進めています。今後は、世界の電子情報関連市場をリードするシリコンバレーに構えた拠点を軸に、顧客とのコミュニケーションを一層強化し、顧客と一体になった開発型ビジネススタイルの深化を進めていきます。

　味の素グループは、２０１４-２０１６中期経営計画に掲げた「ＦＩＴ＆ＧＲＯＷ ｗｉｔｈ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ」の基本方針に基づき、電子材料をはじめとする化成品事業分野においてもスペシャリティ化を進めています。また、お客様と一体となった開発型ビジネススタイルを深化させ、味の素グループの技術で、未来のより良い生活に貢献します。

参考

＜味の素ファインテクノＵＳＡ社概要＞

＜味の素ファインテクノ社概要＞

＜ＡＢＦについて＞

（１）製品：

絶縁材料を２枚の保護シートではさんだフィルム。基板作成は、回路の書き込み（銅をめっき）と絶縁材料付加を繰り返す。これをビルドアップ（Build-up）工法という。

（２）製造方法：

原料樹脂や溶剤、粉体などを混合してまずワニスと呼ばれる液状混合物を製造、それを薄く延ばすとともに溶剤を除去しフィルム化する。

（３）用途：

半導体チップを乗せる基板には、複雑な配線を組み込むために何層にもわたって回路（銅）が書き込まれており、その層間に電流が流れないようにするための絶縁材料として使われる。

（４）当社の技術的優位性：