セイコーホールディングス／半導体事業の新会社「エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社」の事業を開始 SCM・製造拠点 2023.06.17 半導体事業の新会社「エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社」の事業開始について セイコーホールディングス株式会社（代表取締役社長：中村 吉伸、本社：東京都港区／以下、SHD）の子会社であるセイコーインスツル株式会社（代表取締役社長：村上 斉、本社：千葉県千葉市／以下、SII）は、株式会社日本政策投資銀行（代表取締役社長：柳 正憲、本社：東京都千代田区／以下、DBJ）と、２０１５年９月８日付けで締結した「半導体事業の新会社設立、事業移管および株式譲渡に関する正式契約」に基づき、９月２８日に設立したエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社（以下、エスアイアイ・セミコンダクタ）について、本日SIIとDBJによる共同出資を完了し、事業を開始したことをお知らせいたします。 エスアイアイ・セミコンダクタは、今後、グローバルでの競争激化が進むアナログ半導体市場での持続的な成長のために、長年にわたりSIIで磨き上げてきた、低消費電流・低電圧動作・超小型パッケージ化技術を特長とする、電源用ICやセンサー用IC、EEPROMなどの半導体製品の製造能力拡大・開発機能強化を図りながら、DBJが持つ幅広いネットワークやM＆A戦略ノウハウなどを活用し、世界のトップ５に入るアナログ半導体メーカーを目指していきます。 ■エスアイアイ・セミコンダクタの概要 ・名称：エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 ・所在地：千葉県千葉市美浜区中瀬一丁目８番地 ・事業内容：半導体の製造・販売 ・代表者：代表取締役会長 藤井 美英 ・代表取締役社長 石合 信正 ・資本金：９，２５０百万円 ・設立年月日：２０１５年９月２８日 ・株主構成： セイコーインスツル株式会社 ６０％ 株式会社日本政策投資銀行 ４０％ ・事業開始：２０１６年１月５日 以上
