物流ニュース

半導体製造装置部品ＥＳＣの生産能力増強について

　住友大阪セメント株式会社（社長：諸橋央典、本社：東京都千代田区）は、市川事業所（千葉県市川市）と船橋事業所(同県船橋市)において、半導体製造装置の主要部品であるＥＳＣ(静電チャック※）の生産能力増強工事を着工しましたので、お知らせいたします。

　データ社会への移行加速によるハイパースケールデータセンターや、5Gスマートフォン向けを中心とした世界的な半導体需要の高まりに伴い、半導体製造装置市場は、今後も継続した成長が見込まれています。
　当社の新材料事業の主力製品であるＥＳＣ(静電チャック)は、超高純度のＳｉＣ(炭化ケイ素)超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されています。当社は、これまでも半導体製造装置需要の拡大に対応するため、2016年度から段階的にＥＳＣの生産能力増強を行って参りましたが、2021年度からの半導体需要の急激な拡大や近年のＥＳＣ設計構造の複雑化により、生産設備の稼働率は高い水準で推移しております。
　今般工事により生産能力を従来の約２倍に増強し、中長期的に更なる拡大が見込まれる半導体製造装置需要に対応し、顧客ニーズに適した製品をタイムリーに生産・出荷することで、事業の拡大を図るとともに、高品質製品の安定的な供給を通じて、市場での競争力を強化して参ります。

（市川事業所　製造設備棟）