住友精化/子会社のセイカエンジニアリグを吸収合併へ SCM・製造拠点 2023.06.17 完全子会社の吸収合併(簡易合併)に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、平成30年1月1日を合併効力発生日として当社の100%子会社であるセイカエンジニアリング株式会社を吸収合併(以下、「本合併」といいます。)することを決議いたしましたのでお知らせいたします。 なお、本合併は、100%子会社を対象とする簡易吸収合併であるため、開示事項・内容を一部省略しております。 1.吸収合併の目的 当社グループは、中長期経営計画「SEIKA GRAND DESIGN 2025″URUOI”」にて公表しましたとおり、ガス・エンジニアリング事業において「環境・エネルギー」分野での新事業開発に注力しております。 セイカエンジニアリング株式会社は、各種圧力容器や化学プラント設備等の製作と販売を事業内容としており、当社における事業推進体制の強化と「環境・エネルギー」分野での新事業開発を促進するため、本件吸収合併を実施いたします。 2.合併の要旨 (1)合併の日程 合併契約取締役会決議日:平成29年9月28日 合併契約締結日:平成29年9月28日 合併予定日(効力発生日):平成30年1月1日(予定) ※本合併は、当社においては会社法第796条第2項に基づく簡易吸収合併であるため、合併契約承認株主総会は開催いたしません。 (2)合併方式 当社を吸収合併存続会社とする吸収合併方式で、セイカエンジニアリング株式会社は解散いたします。 (3)合併に係る割当の内容 当社の100%子会社との合併であるため、本合併による新株の発行および合併交付金の支払いはありません。 (4)消滅会社の新株予約権および新株予約権付社債に関する取り扱い 該当はありません。 (略) 以下、詳細は下記アドレスを参照ください。 完全子会社の吸収合併(簡易合併)に関するお知らせ