シャープ/米国子会社のSEC社と同社子会社のSEMA社を合併 SCM・製造拠点 2023.06.17 子会社と孫会社の合併に関するお知らせ 当社は、本日、当社子会社であるSharp Electronics Corporation(以下、「SEC社」といいます。)を存続会社、同社の子会社(当社孫会社)であるSharp Electronics Manufacturing Company of America, Inc.(以下、「SEMA社」といいます。)を消滅会社として、合併することを決定いたしましたので、お知らせいたします。 なお、本合併は、当社の子会社と孫会社間の吸収合併であるため、開示事項・内容を一部省略しております。 1 合併の理由 SEMA社は、Sharp Electronica Mexico S.A. de C.V.(以下、「SEMEX社」といいます。)を管理する親会社でありましたが、保有するSEMEX社株式の全部を売却したことにより、その役割を終えておりましたので、SEC社へ吸収合併することといたしました。 2 合併の要旨 (1)合併の方式 SEC社を存続会社とする吸収合併方式とし、SEMA社は解散いたします。 (2)合併の日程 各当事会社取締役会・株主総会における決議 2017年3月17日(予定) 関係各州への合併申請書の提出 2017年3月(予定) 関係各州による認可(合併の効力発生) 2017年4月(予定) (3)合併に係る割当の内容 本合併は、親子会社との吸収合併であるため、本合併によりSEC社に対してSEMA社の株式に代わり交付される金銭等はありません。また、SEC社において新株式の発行及び資本金の増加はありません。 (4)消滅会社の新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い 該当事項はありません。 (略) 以下、詳細は下記アドレスを参照ください。 子会社と孫会社の合併に関するお知らせ (PDF:146KB)/ English version