京セラ/電子デバイス関連事業で吸収合併 SCM・製造拠点 2023.06.17 電子デバイス関連事業における吸収合併に関するお知らせ 京セラ株式会社(以下「当社」)は、平成28年11月28日開催の取締役会において、平成29年4月1日を効力発生日として、当社100%連結子会社である京セラクリスタルデバイス株式会社(以下「京セラクリスタルデバイス」)及び京セラコネクタプロダクツ株式会社(以下「京セラコネクタプロダクツ」)の吸収合併を行うことを決議しましたのでお知らせします。 なお、本吸収合併は簡易合併に該当するため、開示事項・内容を一部省略して開示しています。 記 1.吸収合併の目的 現在、京セラグループにおいては、当社がコンデンサ及びパワー半導体製品等の開発、製造、販売を行うとともに、京セラクリスタルデバイスが水晶部品、京セラコネクタプロダクツがコネクタの開発、製造、販売を行い、電子デバイス関連事業の拡大に努めています。同事業のさらなる拡大のためには、各社が有する豊富な経営資源を統合し、より強固な事業体制の構築が必要と考え、経営基盤の強化を目的に吸収合併を行います。これにより今後、新製品開発の強化や生産技術の共有による生産性の向上を図るとともに、営業部門の統合による幅広い製品ラインアップを活かし、販売拡大に努めます。 2.吸収合併の要旨(1)合併の日程 京セラクリスタルデバイス合併契約書承認取締役会 京セラコネクタプロダクツ合併契約書承認取締役会 当社合併契約書承認取締役会 合併契約書調印 (注)当社は会社法第 796 条第 2 項(簡易合併手続)の規定に より、京セラクリスタルデバイス及び京セラコネクタ プロダクツは同法第 784 条第 1 項(略式合併手続)の 規定により、株主総会の承認を受けずに合併します平成 28 年 11 月 28 日 合併期日 平成 29 年 4 月 1 日(予定) 合併登記 平成 29 年 4 月 3 日(予定)(2)合併方式 当社を存続会社とする吸収合併方式で、京セラクリスタルデバイス及び京セラコネクタプロダクツは解散します。 (3)合併に係る割当の内容 いずれも100%子会社との合併であり、金銭等の交付は行いません。 (4)合併に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い 該当事項はありません。